包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）、砹（At），简称卤素。

       各工业协会的卤素限用标准如下：

       1：国际电工委员会IEC 61249-2-21：2003

       印刷电路板（PCB）基材中的溴不超过900ppm，氯不超过900ppm，总卤素（溴+氯）则不得超过1500ppm。

       2：国际电子工业连接协会IPC-4101B

        2006年6月修正IPC-4101B，规定无卤规范，其规范限值与IEC 61249-2-21:2003相同。

       3：日本电子电路工业会JPCA-ES-01-1999

         日本电子电路工业会（JPCA）制定的JPCA-ES-01-1999中即确定了“无卤”的定义和标准，要求印制电路板（PCB）中溴元素的总量不得超过900ppm，

         氯元素总量不得超过900ppm。该标准在2003年进行了修订，增加了溴和氯两种元素总量不得超过1500ppm的新要求。

       4：国际电子工业连接协会和电子器件工程联合委员会IPC/JEDEC J-STD-709。